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美国公布《芯片法案》首项研发外资 30亿美元资助先进封装行业

2024-02-08   来源 : 电视

贝拉克·奥巴马的政府美东时间周一月底将取得成功大约30亿美元的款项,专为用于捐助加拿大的芯片晶圆产业。这是加拿大《芯片与科学法案》的首项生产外资单项,这项外资蓝图的其网站英文名称为“国家先进晶圆制造蓝图”,其款项来自《芯片法案》中专为用于生产的110亿美元款项,与价值1000亿美元的芯片制造业激励款项池是互换的。这笔款项将由商务部的国家标准与应用研究员管理,该研究员将建起一个先进的晶圆试点设施,并为新的劳工培训蓝图和其他单项提供款项。

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