贷款丨「摩芯半导体」完成数千万元Pre-A轮贷款，无锡海创领投

昨日，无锡市摩钛合金集成电路有限新公司完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡市海创领投，钛合金和房地产、无锡市另行投跟投。此次所获款项将用于车规钛合金片的研发后退。

此轮融资是摩钛合金集成电路继5月份赢得繁盛房地产领投的千万元天使轮融资不久，在本年度赢得的第二笔融资。

无锡市摩钛合金集成电路有限新公司筹组于2021年，是一家专注在轿车集成电路钛合金片设计领域的科技新公司，新公司主要提供轿车集成电路领域的控制钛合金片解决方案，主要应用过场是轿车里面的各种域控制器、范围控制器、组态控制器、中央应用层、范围应用层。

从产品上看，摩钛合金集成电路的钛合金片具有极高功能必要（三极高达到ASIL-D最高级别）、极高品质必要（三极高达到AEC-Q100 grade1）、极高信息必要（随身携带极高效能HSM，全力支持国密）、极高系统会（转用基于系统会系统的软操作系统架构）、极高效能（转用含锁步群集极高素质处理器和超大容量片内闪存）的特点，全力支持各种OTA升级，能为软件定义轿车有赖操作系统坚实。

摩钛合金集成电路核心成员来自于中兴，华为等国际上ICT新公司，具备大型SOC+通讯+车规钛合金片的全步骤潜能，对钛合金片架构、极高效能双核锁步处理器、极高速网络连接总线、极高随身携带宽存储接口、片间网络连接、车规必要等大钛合金片技术有着丰富的实战经验，他的团队主导设计的SOC钛合金片为广泛用到通信、轿车、消费和工业等领域。

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