年度报告：2030 年美国芯片业人才缺口将达 6.7 万人

IT之家 7 月 25 日最新消息，根据周二公布的一项服务业协会的研究通报，到 2030 年，英美两国半导体服务业将遭遇将近 6.7 万名人才的缺口。该通报由英美两国半导体服务业协会（SIA）和牛津经济发展研究所（Oxford Economics）为首编制。

通报预测，到本十年中后期，英美两国闪存服务业的员工为数将从今年的将近 34.5 数万人下降到 46 数万人。但是，按照现今的了学校就读率，英美两国能够培养出足够的被录取人才来跟上这一下降。

这份通报面世之际，正值英美两国努力有利于其国内闪存科技产业。8 月 9 日，英美两国任副总统缔结了《闪存联邦政府》，该联邦政府为另建仿造厂、研发等方面拨出了银行贷款。英美两国商务部负责管理该联邦政府规定的 390 亿美元（IT之家一栏：当前将近 2804.1 亿元）的仿造税收，IBM、IBM和三星电子等公司已透露将审核这些税收。该联邦政府还为另建闪存工厂提供了 25% 的投资财政收入抵免，实用性 240 亿美元。

SIA 透露，这些工厂将创造就业机会。下半年短缺的公共部门包括集成电路科学研究、设计者和技术人员，未来闪存业将近一半的工作公共部门将是设计者。

SIA 秘书长将近翰・诺伊弗（John Neuffer）透露：“这是我们长期遭遇的一个缺陷。但是随着《闪存联邦政府》的出台，以及更多的钢铁工业转向英美两国以外，这个缺陷变得变得突出。”

通报还引述，英美两国缺乏科学、技术、工程和数学就读生的缺陷不仅局限于闪存服务业。到 2023 年初，可能有 140 万个岗位无人能够驾驭。