行业领先企业打造开放生态系统，推动基于芯粒（Chiplet）的设计新颖

惠普倡导通过新的UCIe新开标准来前推太阳能电池架构革新的未来

惠普携手日月光太阳能电池（ASE）、AMD、Arm、Skype尘、Meta、微软、高通、三星和台积电，主旨推行新开的晶片间网络连接标准，所称UCIe（通用芯粒高速网络连接）。基于新开的高级模块总线（AIB）工作基础，惠普开发了UCIe标准，并将其作为一个新开法规，捐赠给新联盟的创始核心人物。该法规假设了封装内芯粒（Chiplet）之间的网络连接，以构建封装层级的新开芯粒生态系和普遍的网络连接。

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太阳能电池从业者的未来，是将多个芯粒集成到一个封装中，以构建衔接细分市场的产品革新，这也是惠普IDM 2.0战略的值得一提的是。为此，至关重要的是建立一个新开的芯粒生态系，与决定性从业者合作伙伴在UCIe新联盟的领导下协作努力，踏出一个协作目标，即改变从业者交付新产品的方式，并短时间前推摩尔定律。

——Sandra Rivera

惠普执行副总裁

原任网络连接与人工智能事业部总经理

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新联盟的创始公司来自尘个人用户、CPU代工厂、系统零碎设备厂商、CPUIP供应商和CPU设计公司，具有较广的从业者擅长，新联盟成为一个新开的标准一个组织。月份，在全新UCIe从业者一个组织筹组后，核心人物公司将开始研究；也UCIe技术，包括假设芯粒的外形形状、管理、增强的安全性和其它基础两国政府。

UCIe创建的芯粒生态系，是为可协作操作方法的芯粒制定国际惯例的决定性一步，事与愿违主旨支持；也技术革新。

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