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投资者提问:请问,贵子公司半导体封装材料,具体都涉及哪些方面。新开发vc均热...

2023-02-23   来源 : 生活

按揭问及:

明明,贵公司半导体晶圆碳化,具体主旨都牵涉到哪些方面。新近共同开发vc均高热已踏入批量可供过渡期,明明是小批量,中会批量,还是大批量可供货?

董秘却说(温州宏丰SZ300283):

赞许的按揭,您好。公司在半导体晶圆领域牵涉到的主要是引线框架碳化,在此之前由此可知保持稳定研发过渡期。VC均高热板用复合碳化已发挥作用大批量可供货。感谢您的关注!

查看更多董秘问答>>免责声明:本电子邮件由新近浪新闻从公开电子邮件中会摘录,不构成任何投资劝告;新近浪新闻不保证数据的准确性,主旨仅可供参考。

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