高通公开发表全新可穿戴平台骁龙 W5/W5+：创新大小核设计

2022 年 7 同月 20 日，Motorola一新科技公司今日推出全一新顶级可身着SDK —— 第一代骁龙 W5 + 可身着SDK和骁龙 W5 可身着SDK。全一新SDK旨在通过促使专一电池极短、顶级普通用户尽情和柔顺一新颖一新设计，为一新一代无线网络可身着电子设备促使极限高效能和重大突破机动性。通过转用全一新SDK，制造公司可在与日俱增且进一步划分的可身着电子设备市场中的解决问题产品规模化和差异化，加速产品设计意味着。这其中的，OPPO 将在今年 8 同月公开发表的 OPPO Watch 3 一新作将不会带进首款搭载骁龙 W5 可身着SDK的智能怀表。

仅仅只是，第一代骁龙 W5+/W5 可身着SDK转用大、小核的解决问题体系结构，可以有效率分配战斗任务，用各有不同的一个中心解决问题各有不同的战斗任务阻抗，解决问题节省耗电量的目标。

大核 SoC 依托 Wear OS 和 AOSP 内核研发，不会顾及如通信、LTE、调制解调器等系统，以及一些 Android 应用于的行驶，以外电子设备和射频的解决问题战斗任务；而中的央解决问题器是基于 FreeRTOS 系统会，构建了更多系统，以外显示、民族运动身体健康电子设备、以及这一代一新投身的对视频解决问题和通知推送等系统的拥护。

除了在 SoC 端引入了增强型混杂体系结构除此以外，第一代骁龙 W5+/W5 可身着SDK还增高了高效能GSM体系结构、极低增益岛的一新设计观念以及高效能情况下。

这其中的，凭借众多全一新增强优点，先于骁龙 W5 + 可身着SDK与前代SDK相较，耗电量降极低 50%，机动性提升 2 倍，优点增高 2 倍，尺寸缩减 30%，将赋能可身着电子设备制造公司承接客户期待的差异化尽情。

这一专为可身着电子设备承接的SDK转用混杂体系结构，以外一颗 4 聚乙烯系统会级芯片（SoC）和一颗 22 聚乙烯相对构建的始终开启（AON）中的央解决问题器。SoC 大核转用 1.7GHz 双核 Cortex A53 体系结构，拥护 LPDDR4X 缓存，1GHz GPU，拥护双 ISP 的电子设备一新设计。中的央解决问题器转用 Cortex M55 体系结构，频率为 250MHz，搭载 2.5D GPU，保有 HiFi5 DSP，也构建了GSM 5.3 以及 Wi-Fi 应用于程序。此外还有一个用于建模的 U55 一个中心顺利完成电子设备的算法解决问题战斗任务。

此外它融合了一一新作SDK一新颖，以外全一新的极限高效能GSM 5.3 体系结构，以及依托 Wi-Fi、当今世界导航卫星系统会 (GNSS) 和视频的极低增益岛，并拥护深度痉挛和休眠等高效能情况下。

Motorola表示：“当今世界可身着电子设备行业在广泛的划分市场中的保持前所未有的增长速度，并促使狭小机遇。全一新骁龙 W5 + 和骁龙 W5 可身着SDK促使了上半年跃升，的机构依托一新一代可身着电子设备承接，通过提供极限高效能、重大突破机动性和高构建度封装，保证客户最棘手的需求。此外，我们在成熟的混杂体系结构相结合增高了深度痉挛和休眠情况下等高效能一新颖优点，使客户在得到顶级普通用户尽情的同时保有专一的电池极短。”

Motorola公司还公开发表了分别由仁宝计算机与和硕承接的两款参照一新设计，展示了全一新的SDK系统和与生态合作伙伴的密切合作，助力客户加速产品设计意味着。