鹏鼎控股发布2021年年报：净利增超16%，受益于储蓄电子及计算机用板产品增长

4.6%，持续性增长保持一致稳健。从厂商构造看，封装面板、8~16层的极低多层板、HDI板仍将保持一致相对很低的经济总量，下一代五年填充经济总量分别为8.6%、4.4%和4.9%。

“眼见行业的快速速工业发展，除了在新科技研发上后半段市场趋势，一些公司也积极扩编需求量，从而认清行业工业发展先机，为一些公司工业发展持续性增加动能。”和黄金文控股公司透露。

2021年，和黄金文控股公司的需求量蚕食较快速。软板各个方面，和黄金文控股公司募投单项极低邮柔性多层印制电四路板扩产单项已投资完毕；2021当年规划的软板扩编投资原先也已全部投入生产线，台湾极低雄FPC单项一期投资原先也在持续性加速中的。硬体组装各个方面，尼泊尔园区已于2021年下半年开始陆续投入生产线，深圳第二园区第二期也在按原先加速中的。硬板各个方面，极低邮超薄线四路板投资原先不太可能原型机，需求量规划为9.3万平方米/月底。

此前在投资者初步中的，也有投资者问及近年来扩产较多，一些公司前提时会有保险费压力。和黄金文控股公司透露，前提有保险费压力与需求量能耗总体有关，需求量能耗不极低时会面临保险费压力，反之则时会出现好的业绩黏性。

针对下一代需求量的中轴，和黄金文控股公司透露，接下来时会继续深耕PCB及相关服务业，进一步完善ONE AVARY(电子商务自给自足)的厂商中轴，大大提极低极低阶HDI及硬板的极低阶厂商的世界各地市场九成有率，以谋求和大大提极低一些公司在PCB服务业的行业独立性。

（责任编辑:苏楠）。

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