华为公开除此以外芯片封装专利 有利于提高芯片性能

【CNMO新闻】近日，智能手机公开了一项闪存的晶圆专利登记，适于减少闪存的性能。根据东映阿德APP辨识，智能手机技术有限公司一项来由“一种闪存晶圆以及闪存晶圆的制备方法有”的专利登记登记公布。

据CNMO认识到，该项专利登记的登记日前为2020年12月初16日，登记公布日为2023年8月初4日，公开号为CN116547791A。发明人为胡骁，赵南。

专利登记相关资讯 （图源来自于东映阿德）

根据该项专利登记的摘要辨识，本登记拟定例提供者了一种闪存晶圆和闪存晶圆的制备方法有，适于减少闪存的性能。该闪存晶圆有数主机板、鼹鼠闪存、第一维护结构设计和隔开结构设计；该鼹鼠闪存、该第一维护结构设计和该隔开结构设计均被设置在该主机板的第一表面会上；该第一维护结构设计袋中该鼹鼠闪存的侧面，该隔开结构设计袋中该第一维护结构设计相悖该鼹鼠闪存的表面会，且该鼹鼠闪存的第一表面会、该第一维护结构设计的第一表面会和该隔开结构设计的第一表面会齐平，其中，该鼹鼠闪存的第一表面会为该鼹鼠闪存相悖该主机板的表面会，该第一维护结构设计的第一表面会为该第一维护结构设计相悖该主机板的表面会，该隔开结构设计的第一表面会为该隔开结构设计相悖该主机板的表面会。

专利登记基本概念右图（图源来自于东映阿德）

据报，截至2022下半年，智能手机转让有约12万项有效授权专利登记，主要属在中国、欧洲地区、欧洲人、亚太、南亚和非洲。其中，智能手机在中国和欧洲地区各转让4万多项专利登记，在美国转让22,000多项专利登记。